我国大功率半导体器件行业的发展概况及发展趋势

    电网的投资将直接拉动直流输电(HVDC)等装置需求的增长，而直流输电(HVDC)等装置需要配套一定比例的大功率半导体器件，因此，电网投资及直流输电等装置的增长直接推动了大功率半导体元器件的市场需求。
    2008年电力输配电领域大功率半导体市场需求规模2.73亿元，预计到2010年市场需求接近4亿元，2005-2010年市场年复合增长率接近15%，与十一五期间电网投资增速基本相当。
    (2)电机驱动领域大功率半导体器件需求分析
    凡用电场合，都可能应用电力电子技术进行电能优化，而目前电机系统(如风机、泵类、压缩机、空调制冷机等)用电量大、使用面广，使用量大，总用电量约占全国发电量的60%。目前大多数电机未使用电力电子技术进行控制，致使大量电机能耗高、效率低;且国内电机制造技术和工艺与国外有差距，电机传动调速及系统控制技术差距较大，导致电机系统运行效率比国外先进水平低10-20个百分点。因此，节电潜力巨大，电力电子技术在电机驱动领域发展空间巨大。根据《“十一五”十大重点节能工程实施意见》，全国现有各类电机系统总装机容量约4.2亿千瓦，相当于每年浪费电能约1500亿千瓦时;以三峡电站2008年完成发电量808.12亿千瓦时计算，约相当于两个三峡电站。
    大功率半导体器件在电机驱动领域主要应用在变频器和软启动器。因生产和工艺需要，许多设备需频繁启动、制动、反转、变速，上述动作严重影响设备能耗水平，其中风机、水泵、机床尤为明显。变频器通过改变交流电的频率进行调速，实现节能和对电机的高精度控制。软启动器则可以减少电动机起动时对电网带来的冲击，避免电网的电压波动影响电网中电气设备的正常运行，降低了无用功的损耗，节约能源，同时提高电动机及传动机械的使用寿命。因此，变频器和软启动产品近年来在各行各业得到越来越广泛的应用。
    ①变频器的使用产生的市场需求
    我国变频器行业在过去的20年中逐步从起步阶段发展到趋于成熟。进入21世纪以来，中国变频器市场快速增长，中国变频器市场的年均增长速度超过了20%，远远大于近几年的GDP增长水平。
    目前，变频器在电气传动系统中占据的地位日趋重要，已获得巨大的节能效果。初步预计中国的变频器市场未来10年市场潜在容量在1200亿至1800亿元之间，2008年变频器市场容量(包括产品及二次开发)已达230亿元，其中，30～40%为30KW以上的大功率变频器，其市场容量约为69～92亿元;在大功率变频器中，据公司估计，大功率半导体器件约占设备价值的6%，市场容量约为5.5～7亿元。
    ②软启动器的使用产生的市场需求
    根据有关部门统计，全国总电机功率的50%-70%未使用任何软启动产品而直接并网运行，所以软启动器的市场需求量巨大，随着工业领域的现代化进程加快，在今后的几年内软启动器的市场需求量预计每年都会有数亿的快速增长。2008年中国软启动器的市场需求量在12亿人民币以上，软启动器未来的年市场需求将稳定在15-20亿人民币。据公司估计，大功率半导体器件约占软启动器价值的12%，由此带来的大功率半导体器件的年市场容量约为1.4～2.4亿元。
    根据CCID的调查报告，2008年电机驱动(包括变频器、软启动等)行业大功率半导体需求规模达到7.10亿元，2010年预计规模突破10.93亿元。该领域市场增速较快，年复合增长率接近22%，未来发展势头良好。
    (3)钢铁及金属冶炼行业需求分析
    在钢铁及金属冶炼领域，各种复杂的、精密的，对电能质量敏感的用电设备被广泛使用。冶炼企业通常采用的设备中包括电弧炉、感应炉或矿热炉等熔炼加热设备以及轧机调速、谐波抑制、无功补偿等大量的控制类电源设备，例如，矿热炉等设备在生产过程中，产生大量谐波，造成电网污染，使供电质量下降，对其他用户造成不良影响，电力电子技术的应用可有效化解这类不良影响;同时，精密铸造、透热、淬火、保温等热处理装置的变流电源大量采用大功率半导体器件;此外，由于节能的压力以及提高效率的要求，钢铁企业作为用电大户越来越重视无功补偿所发挥的重要作用，各种调压器、整流器、功率补偿装置因此得到广泛利用，从而带动了大功率半导体器件需求的增长。
    近年来，随着我国国民经济的快速发展，钢铁工业也取得了稳定发展。2002年至2008年，我国生铁、钢、钢材年产量从1.71万吨、1.82万吨和1.93万吨分别增长至4.71万吨、5.0万吨和5.82万吨，期间年复合增长率高达18.40%、18.34%和20.20%。
    熔炼、铸造、轧机等设备需配备电力电子设备，其需求与炼钢量的增长正相关，大功率半导体器件需求又与电力电子设备需求正相关;此外，由于大功率半导体器件在使用过程中属于易损件，带来了设备维修市场的需求。据公司估计，在钢铁及金属冶炼领域，每年新装机所需大功率半导体器件与维修需求比例为5：1。